音频版：
日前，美国智库——卡内基国际和平基金会发布了题为《<CHIPS法案>之后：回流的局限性和美国半导体政策的后续》的报告。该报告分析了《CHIPS法案》如何实现其三大目标及法案本身存在的漏洞。报告认为，《CHIPS法案》只能部分解决美国半导体供应链面临的最危险风险，如果想要更全面地解决问题，就需要在法案的基础上再追加一些行动措施。报告建议，在采取措施加强美国半导体政策的基础上，应继续着重解决半导体供应链安全性和弹性问题，同时也要从国内外半导体政策对接、确保国内劳动就业机会和平衡政治需要等方面应对美国当前面临的三大战略困境。
《CHIPS法案》将对美国国内半导体制造业进行高达527亿美元的投资，旨在实现三个主要目标。然而报告认为，《CHIPS法案》本身存在各种问题，三个目标都不能完全实现。要实现这个目标，就需要使半导体制造地点多样化，以减少断供的可能性。可能造成断供的因素包括：突发事故、自然灾害、地缘政治和军事危机。尤其是中国台湾的芯片如果断供，将对全球经济造成灾难性的影响，甚至会影响到美国的国家安全。目前在芯片制造领域，东亚占据主导地位。美国的前沿逻辑芯片（5纳米及以下）制造能力为零，而67%的制造能力位于中国台湾，31%位于韩国。在所有逻辑芯片中，73%的制造能力位于东亚。《CHIPS法案》对在美国建设新制造能力的投资对供应链弹性有明显的长期好处。它将创造一个半导体供应来源，以减少受到东亚潜在风险的影响。它还将扩大全球芯片总制造能力，以减少事故、能源短缺和其他中断对全球芯片供应的影响。- 《CHIPS法案》投资大部分都集中在制造上，对制造过程的其他阶段（如封装、测试和组装，即ATP）的关注相对较少。而世界上的ATP设施集中在中国、中国台湾、韩国、日本、以及东南亚的一些国家。这些设施同样会受到各种各样的冲击，任何一种冲击都可能干扰全球半导体供应。
- 政策制定者普遍低估了该行业对全球二线和三线供应商的依赖。包括机械加工设备、特种化学品以及范围广泛的其他基本产品的供应商。如，日本公司是半导体材料（24%的市场份额）和半导体制造设备（31%的市场份额）的主要生产商；全球对日本材料公司的依赖在晶圆生产（56%的市场份额）和光刻胶（90%的市场份额）方面尤为明显。这些行业的供应冲击也可能导致芯片短缺。然而，政策制定者对这些方面关注相对较少。（言外之意，美国应该对中国台湾和日本的供应链更加关注，特别是在晶圆厂和光刻胶等材料方面，芯片法案没有强调其风险，这可能是最大的风险隐患。）
目标二：提高美国的国际经济竞争力并创造国内就业机会大力投资半导体制造，以增强美国的长期经济竞争力，以及通过支持在全球经济中日益重要的行业来创造高薪国内就业机会。同时能帮助美国和盟国公司在美国境内增加支出，从而增加其在全球半导体制造中的份额。美国公司也可能会受到激励去承担具有高预期价值的风险。该法案所指的增加劳动力是高技能劳动力，而非低技能劳动力。它高估了半导体激励计划创造的工作岗位，并且只有一小部分永久性制造工作会提供给低技能的美国工人。一方面，半导体激励计划创造的工作岗位约一半是“诱导性工作”。即，工人将工资用于消费品和服务（如杂货、公用事业和交通），这些会带动部分就业。尽管这些诱发的就业机会提供了真正的经济价值，但它们不一定会促进美国制造业的就业。除了诱发和间接的工作岗位外，CHIPS激励措施将直接作用于晶圆厂创造的低技能工作岗位，而这些新增岗位的数量其实很少：预估仅有4400个岗位，占提供总岗位的18%。在这些岗位中，不会全部留给美国公民，有11%可能由外国工人承担。而大部分工作岗位将由工程师和软件开发人员承担。另一方面，半导体行业对自动化程度要求不断提高，在很大程度上并不会增加传统制造业劳动力岗位。（言外之意，芯片法案并不能真正促进就业，或者只能带来很少新的就业岗位。）通过保护制造过程免受恶意更改芯片或本身存在缺陷，提高半导体安全性。这种类型的破坏，无论是在制造过程中还是在运输过程中，都可能对最终用户造成巨大影响。仅侧重于保护在制造中存在的破坏，而在实际生产过程中，封装、测试和包装阶段也存在破坏的可能性。据SIA估计，2019年全球ATP价值的至少38%是在中国创造的，另有43%是在东亚等其他地区创造的。一些专家认为，针对制造阶段的攻击因其“成本高昂，需要生成至少一套新的掩模，以及对设备的深入分析和高度的专业知识”，并且攻击者很难确定更改后的硬件是否会进入特定的最终用途产品。这样一来，制造过程反而不太容易遭到破坏。这可能让ATP成为更容易和更有吸引力的破坏目标。（言外之意，在封装测试环节，芯片法案对中国的风险被过份放大了。）报告提出了几项建议，旨在帮助美国政府更好地解决其对半导体供应链安全性和弹性的担忧。这些建议包括：- 政策制定者必须确保《CHIPS法案》的390亿美元补贴在制造和封装、测试和包装之间有效分配。
- 政府和行业还必须共同努力，提高对供应链中潜在瓶颈的认识，特别是那些由私营部门领导的不透明供应链管理活动引起的瓶颈。
- 政府召集顶尖学者，探讨互补的经济政策和举措如何为陷入困境的国内劳动力创造机会。
- 商务部CHIPS计划办公室必须确保研发资金能支持美国公司应对半导体技术范式变革的行动。
- 商务部、国防部和国家情报总监办公室应确保制定安全和可信的微电子标准，包括保护制造过程免受远程和内部威胁的措施。
- 美国国家标准技术研究院应与主要的国际半导体生产商一起制定开放的半导体安全标准。
报告认为，根据以上建议，采取进一步行动的前提是需要加强美国半导体政策的基础。（1）收集和分析数据。报告认为，任何大规模的产业政策都应该是建立在数据基础之上的。尤其是半导体供应链的复杂性和主要行业参与者对商业秘密的担忧，如果没有准确的数据供以了解半导体供应链的结构和潜在瓶颈，政府很难识别供应链中最脆弱的部分，从而很难实现CHIPS资金的“有的放矢”。美国政府应使用标准化、可重复的方法评估供应链，实现实时稳健的供应链监控。短期内，要改善半导体供应链监控和脆弱性分析，商务部CHIPS计划办公室应与已在监控关键供应链的可信赖的公司签订合同。如，世界半导体贸易统计（World Semiconductor Trade Statistics）项目，他们拥有半导体供应链上多个节点生产和贸易的详细数据。许多公司还设计了网络分析工具，帮助制造商更深入地了解他们二线和三线供应商以及潜在的漏洞。提供供应链地图服务的公司，或许比制造商本身更了解复杂供应链中的结构、流程和瓶颈。与他们合作可以补充政府从制造商那里收集到的信息。（2）设定明确可量化的目标。有了数据，美国政府需要为美国半导体产业制定明确的、可量化的目标。这些目标可能包括：保持国内制造能力占特定节点全球能力的占比；确保一定比例的商业或军事最终用途电子产品的生产不会因某一特定地区的断供而中断；在半导体行业雇用多少人员；推动重点经济开发区增长多少个百分点。为了使供应链更能抵御冲击，美国政策制定者必须清楚地确定最重要的半导体类型，并将这些目标纳入《CHIPS法案》资金分配的计划中。（3）启动危机规划工作。政府部门应该进行危机规划工作：明确在发生危机时必须保护和优先处理的半导体的细分类别；审查立法的完善性，确保美国政府可以要求国内有补贴的晶圆厂能优先处理某些客户（例如，军方、国防工业，以及其他美国公司或优先部门的最终用户）的排产需要；确定一旦发生危机，需要在晶圆厂、国内ATP和最终用户之间进行协调，推进上述机构执行的机构。该机构将负责制定和维护行动计划并提前与相关方协调，以便国防部或整个国防工业可以在危机期间转向国产芯片供应链。而且，这些规划工作应由收集和分析半导体供应链数据的同一机构承担。最后，报告提出，美国在构建有效措施的同时，还必须应对三个战略的困境：一是，各国支持本国半导体产业所引发的补贴竞赛问题；二是，半导体制造中日益增长的自动化和高技能要求；三是，政府如何进行后续投资，以持续保持美国领先的制造能力。就这三个战略困境，报告提出了相应的解决路径。（1）利用“小多边”机制，实现国内外半导体政策对接。例如美国-欧盟贸易和技术委员会和“Chips4”联盟，避免盟友间的补贴竞赛，帮助制定《CHIPS 法案》未能充分解决的其他风险的共同方法；例如监控和共享有关半导体供应链的数据，解决全球物流部门的风险，以及为半导体制造制定共同的安全标准。在这些机制中，各国政府可以制定共同的优先事项：确定哪些芯片对于防止冲击、破坏和非联盟竞争最重要，并就联合投资计划达成一致，为所有相关方提供政治上的利益。然而要做到这些，需利用之前提到的数据收集和规划工作，从而分摊建立半导体弹性供应链的成本。这种方法还将有助于加深盟友和合作伙伴之间的经济协调。（2）专家学者参与到半导体行业政策的制定，确保国内劳动就业机会。半导体政策应该与如何更好地支持美国劳动力市场的前沿研究相结合。旨在增强美国国际竞争力的产业政策的可持续性取决于公民个人是否能从中获得价值，以牺牲他们的福祉为代价的竞争力战略不可能持久。（3）定期追加对半导体行业的投资，平衡政治要求。为了保持美国的领先能力，需要每隔几年进行一次额外投资，以跟上技术进步的步伐。如对目前领先的3纳米工艺进行大力投资。但仅仅对最先进的技术进行投资是不够的，还应留出足够的资源对行业转向的下一个前沿节点进行投资，激励国内未来的生产。而立法者无论在需求降温、经济恶化还是在技术范式发生变化时，都需要坚持这一战略，以应对潜在的政治阻力。CHIPS法案是美国经济政策的转折点，标志着美国产业政策进入新时代。其目的就是维持美国的“全球领先地位”，并与中国展开竞争。这意味着，政府主导的大国竞争与科技产业政策正在回归美国，未来，美国可能采取更强力与激进的产业政策。
机工情报新媒体编辑部
电话：010-88379889
微信：luxin0909
贸易风险预警网：www.risk-info.com
地址：北京市西城区百万庄大街22号